覆盖更多的焊缝区域和热影响区（HAZ）— 角度声束DLA探头（A28）高分辨率，10 MHz，32个小晶片，双晶阵列
很高的声束偏转能力
其已获专利的枢轴外壳可提供更长聚焦范围，从而可获得更高的检出率（POD）
带有屋顶角的系列楔块可以在次轴方向上4毫米到95毫米的深度范围内聚焦

快速高温氢致（HTHA）缺陷扫查 — 零度DLA探头（REX1）10 MHz，64个晶片，双晶阵列
声束宽度覆盖范围高达30毫米
可以调节的稳固和硬质合金防磨装置，可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上
整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围
在与一个编码器或扫查器配套使用时，可以提供清晰的C扫描图像

早期高温氢致（HTHA）缺陷的探测 — 经过优化用于探测高温氢致（HTHA）缺陷的全聚焦方式（TFM）探头（A31/A32）包含多个更小的晶片，高频率，在探测高温氢致（HTHA）缺陷时，可以充分发挥全聚焦方式（TFM）检测的潜力

工件编号/说明订购编号频率（MHz）晶片配置晶片数量晶片间距（毫米）激活孔径（毫米）晶片高度（毫米）屋顶角（度数）厚度范围（毫米）10DL32-9.6X5-A28Q330174210双晶32640.319.65根据楔块而定根据楔块而定10DL64-32X5-1DEG-REX1-PRQ330173710双晶641280.5325130 ～ 951... [详细介绍]