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高分辨率,10 MHz,32个小晶片,双晶阵列
很高的声束偏转能力
其已获专利的枢轴外壳可提供更长聚焦范围,从而可获得更高的检出率(POD)
带有屋顶角的系列楔块可以在次轴方向上4毫米到95毫米的深度范围内聚焦
10 MHz,64个晶片,双晶阵列
声束宽度覆盖范围高达30毫米
可以调节的稳固和硬质合金防磨装置,可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上
整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围
在与一个编码器或扫查器配套使用时,可以提供清晰的C扫描图像
包含多个更小的晶片,高频率,在探测高温氢致(HTHA)缺陷时,可以充分发挥全聚焦方式(TFM)检测的潜力
尽管所有双晶线性阵列探头都采用10 MHz压电复合材料制造,但是由于声束在整合型楔块中发生衰减,所测试到的REX1型号探头的中心频率会降至约9.0 MHz。
这些探头的标准配置包含一个OmniScan连接器和一条2.5米(8.2英尺)长的线缆,也可以根据用户的特殊要求,配备其他的连接器和其他长度的线缆。
重要提示:在检测过程中,使相控阵探头直接接触被测表面进行扫查,可能会导致探头永久性的损坏。探头一定要与楔块配套使用。
角度声束楔块系列经过优化,非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置,可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角,不同楔块的屋顶角根据不同的AOD直径而计算。
SA28楔块可使声束在两个深度上聚焦,以覆盖宽泛的厚度范围:
SA28-N65L-FD25:有助于对厚度范围从4毫米到45毫米的工件进行优质检测
SA28-N65L-FD60:有助于对厚度范围从45毫米到95毫米的工件进行优质检测
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